Finden Sie schnell steckverbinder platine für Ihr Unternehmen: 42 Ergebnisse

Board-to-Board Steckverbinder

Board-to-Board Steckverbinder

Steckverbinder in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 2,54 mm. Robuste Verbindungen für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen an. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Floating Board-to-Board Steckverbinder: Technischen Spezifikationen: Anzahl der Stifte : 40-100 Pin Betriebstemperaturbereich : -45°C to + 105°C Material des Isolators : LCP UL94 VO Material der Kontakte : Kupferlegierung Beschichtung : Au über Ni Buchsen- und Stecker-Steckkraf : max. 150gf/Stift Buchsen- und Steckerabzugskraft : min. 8,5gf/Stift Dauerhaftigkeit : 30 Zyklen Strombelastbarkeit : 0.5A Durchgangswiderstand : max. 100 m Isolationswiderstand : 100MO Spannungsfestigkeit : 500V DC Schwimmend auf der x-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der y-Achse : +0.5mm Frei schwebend auf der z-Achse :+ 0.5 mm Gehäuse : Tablett Umgebung/Entflammbarkeit : RoHS Konformität Rastern: 0,635 mm Tolerance: Hohe Toleranz BtB
PCB-Bestückung

PCB-Bestückung

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Leiterplattensteckverbinder RAST 5 wiecon®

Leiterplattensteckverbinder RAST 5 wiecon®

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss
Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Leiterplattenbestückung / Circuit board assembly

Von der Platinenbestückung bis zur Vergusslösung sind wir Ihr Entwicklungs- und Fertigungspartner. Wir bieten Ihnen modernste Technologien bei: THT- / SMD-Bestückung, Schablonendruck, Pin-in-Paste, Reflow, Wellen- und Handlöten, Inline-Programmierung, Test und Prüfung. We offer you the most modern technology: THT- / SMD placement, stencil printing, pin in paste, reflow, wave and manual soldering, inline programming, testing and inspection. H: Herkunftsland
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich
SMD Batterieladekontakt UEBK-12750

SMD Batterieladekontakt UEBK-12750

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 2,00 mm; Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12750 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated ) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 2,7 mm (Max. travel: 2,7 mm) Empfohlener Hub: 2,0 mm (Recommended travel: 2,0 mm) Federkraft: 1,3 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,3 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12750/UEBK-12750.pdf Art.Nr.:: UEBK-12750 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 2,00 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Federkraft:: 1,3 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD
PP Bänder

PP Bänder

PP Bänder werden für Ladungen verwendet, die eine geringe bis mittlere Schwere aufweisen. Sie können manuell oder mit halb –bzw. vollautomatischen Umreifungsmaschinen verwendet werden. PP Bänder können zwar manuell mit Metallklemmen, Plastikklemmen oder Verschlüssen benutzt werden. Jedoch wird aufgrund ihrer geringen Reißkraft empfohlen, sie nur im Zusammenhang mit Ladung zu gebrauchen, deren Gewicht 250kg nicht überschreiten. Sonst droht eine erhebliche Beschädigung der Fracht während des Transports. Die Widerstandsfähigkeit gegen Wettereinflüsse und Sonnenlicht ist eher schwach ausgeprägt. Weiterhin, werden die Bänder vorzugsweise mit automatischen und halbautomatischen Maschinen verwendet. Liegt eine Verwendung der Bänder mit solchen Maschinen vor, so lassen sich einfache Ladungen sehr schnell und wirtschaftlich umreifen. Es werden zwei Arten von PP Bändern angeboten, die sich in ihrer Qualität unterscheiden: Original und Erste Qualität. Die Original PP Bänder haben eine höhere Reißkraft als die Erste Qualität PP Bänder. Sie können auch in vollautomatisierten Maschinen ohne Probleme genutzt werden. Erste Qualität Bänder werden meistens mit Plastikklemmen – Verschlüssen und manuellen Umreifungsinstrumenten für leichte Einsatzzwecke benutzt. PP Bänder besitzen eine hohe Dehnung dafür aber eine geringe Reißkraft verglichen mit anderen Arten von Umreifungsbändern. Wegen ihrer leichten Anwendung sowie Bezahlbarkeit, sind sie das weltweit am meisten genutzte Umreifungsband im Hinblick auf leichte Produkte. CO-STRAP bietet PP Bänder in unterschiedlichen Farben und Motiven gemäß Kundenwünschen.
Grundplatte

Grundplatte

Eine Grundplatte ist eine flache, stabile Platte, die als Basis oder Unterlage für verschiedene Zwecke dient, beispielsweise im Maschinenbau, Elektronik, Modellbau oder Bauwesen. Sie bietet Stabilität und Unterstützung für die darauf montierten Komponenten oder Strukturen. Der Begriff wird in verschiedenen Kontexten verwendet, je nachdem, worauf sich die Grundplatte bezieht. Hier sind einige Beispiele: Technik und Maschinenbau: In der Technik und im Maschinenbau bezieht sich die Grundplatte oft auf eine stabile, flache Platte, auf der verschiedene Bauteile oder Mechanismen montiert werden können. Sie dient als stabile Basis für die Konstruktion. Elektronik: In der Elektronik ist die Grundplatte oft ein Teil einer Leiterplatte, auf der elektronische Komponenten montiert sind. Sie dient als mechanische Stütze und als elektrischer Leiter. Modellbau: Im Modellbau bezieht sich die Grundplatte auf die Basis, auf der ein Modell oder eine Miniatur aufgebaut wird. Sie bietet Stabilität und unterstützt die Gesamtkonstruktion. Bauwesen: Im Bauwesen kann eine Grundplatte ein Teil eines Fundaments sein. Sie ist eine breite, flache Struktur aus Beton oder einem anderen stabilen Material, die die Lasten eines Gebäudes auf den Boden überträgt. Küche und Haushalt: In der Küche kann eine Grundplatte ein Teil einer Küchenmaschine sein, wie beispielsweise eines Mixers oder einer Küchenmaschine. Sie dient als stabile Basis für das Gerät.
DC/DC Konverter – H800D

DC/DC Konverter – H800D

Diese Serie genügt MIL Std 461 ab 30Hz/10kHz von den EMV Eigenschaften und STANAG1008 bzgl. der Netzkonditionen. Die intern eingebauten Lüfter sind flüsterleise und temperaturgesteuert. Neben dem 24 V Ausgang mit Batterie-Notstromankopplung können auch beliebige andere oder zusätzliche Ausgänge im Rahmen der Gesamtleistung realisiert werden. Optional sind auch analoge oder digitale Schnittstellen durch das flexible Design möglich.
Gedrehtes BRO-MAS® Bronzegleitlager | Formteil BSF

Gedrehtes BRO-MAS® Bronzegleitlager | Formteil BSF

Gedrehtes Bronzegleitlager | Wartungspflichtig | DIN 1850 / ISO 4379 BRO-MAS® ist ein wartungspflichtiges Gleitlager, geeignet für den Betrieb in verunreinigter Umgebung, gute Korrosionsbeständigkeit, unempfindlich gegen Stoßbelastungen. Es ist eine Öl- oder Fettschmierung erforderlich. Durch zusätzliche Schmiernuten oder Schmierbohrungen werden die Nachschmierintervalle stark reduziert und die Schmiermittelverteilung verbessert. Besuchen Sie für technische Details auch gerne die Produktseite unserer Website!
Zebra ZQ600 Plus Serie

Zebra ZQ600 Plus Serie

Innovativer mobiler Drucker von Zebra mit fortschrittlicher Akku-Technologie und Schnellaktivierungsfunktion • Innovatives, benutzerfreundliches Design mit großem Farbdisplay • Hohe Stoßfestigkeit und robuste Bauweise dank Gummibeschichtung und Hartglas-Display • Schnelle und zuverlässige kabellose Verbindung (im Innenbereich) mit WiFi 6/6E mit WPA3-Sicherheit • Fortschrittliche Akkutechnologie mit Power Smart Print Technology (20% - 30% Einsparungsmöglichkeit) • Dank Schnellaktivierungsfunktion stets einsatzbereit
Board-to-Board Steckverbinder

Board-to-Board Steckverbinder

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Hohe Toleranz BtB
Board-to-Board Steckverbinder

Board-to-Board Steckverbinder

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: 1,0 mm
Board-to-Board Steckverbinder

Board-to-Board Steckverbinder

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: Floating
Board-to-Board Steckverbinder

Board-to-Board Steckverbinder

Robuste Verbindungen für alle Dimensionen. Steckverbinder für individuelle Leiterplattenausrichtungen mit unterschiedlichen Bauformen, in unterschiedlichen Rastern von 0,635 mm bis 1,0mm. Flexibilität im Design durch robuste Steckverbinder in den Rastern 0,635 mm bis 2,54 mm in zahlreichen Stapelhöhen. Applikationsgerechte Board-to-Board-Verbindungen in geschirmten und ungeschirmten Ausführungen für unterschiedliche EMV-Anforderungen. Umfangreicher Design-in-Support für eine schnelle und einfache Geräteentwicklung durch praxisgerechte Daten und kostenlose Muster. Vielfältige Anwendungsmöglichkeiten durch High-Speed-Datenübertragung. Rastern: 0,8 mm
Leiterplattensteckverbinder wiecon®

Leiterplattensteckverbinder wiecon®

Wartungsfreundliche beim Leiteranschluss , freie Wahl der Anschlusstechnik, spezifische Bedruckung und Kodierung Mit Leiterplattensteckverbindern wird das Gerät wartungsfreundlicher beim Leiteranschluss und Gerätetausch. Die freie Wahl der Anschlusstechnik ermöglicht Ihnen Lösungen für die unterschiedlichsten Applikationen. Bedruckung und Kodierung vereinfachen die Zuordnung bei der Verdrahtung. Leitungsquerschnitte: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 12 A Für Spannungen bis: 1000 V Anschlusstechnik: Schraub-, Feder-, Push-in-Anschluss Rastermaße: 2,5 mm bis 7,62 mm
Pin Header

Pin Header

2.0mm Pitch Pin Header Gehäusematerial : Thermoplastische Hochtemperatur-Stiftleiste Betriebstemperatur-Bereich : -40 °C ~ 105 °C Kontakt : Kupferlegierung
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Multilayer (Leiterplatten)

Multilayer (Leiterplatten)

Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Ihr BERATRONIC-TEAM
SMD Batterieladekontakt UEBK-12598

SMD Batterieladekontakt UEBK-12598

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 1,91 mm; Empfohlener Hub: 1,00 mm; Federkraft: 1,0 N Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: < 50 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12598 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: < 50 mΩ (Contact resistance: < 50 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 1,91 mm (Minimum Centers: 1,91 mm) Max. Hub: 1,5 mm (Max. travel: 1,5 mm) Empfohlener Hub: 1,0 mm (Recommended. travel: 1,0 mm) Federkraft: 1,0 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,0 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12598/UEBK-12598.pdf Art.Nr.:: UEBK-12598 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: < 50 mΩ Empfohlener Hub:: 1,00 mm Minimum Raster:: 1,91 mm Federkraft:: 1,0 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD
SMD Batterieladekontakt UEBK-13137

SMD Batterieladekontakt UEBK-13137

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; empfohlener Hub: 0,6 mm; Federkraft: 1,0 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-13137 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 0,90 mm (Max. travel: 0,90 mm) Empfohlener Hub: 0,60 mm (Recommended travel: 0,60 mm) Federkraft: 1,0 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,0 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-13137-13353/UEBK-13137_&_UEBK-13353.pdf Art. Nr.:: UEBK-13137 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: < 100 mΩ Empfohlener Hub:: 0,6 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 1,0 N bei Empfohlenem Hub
SMD Batterieladekontakt UEBK-13006

SMD Batterieladekontakt UEBK-13006

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 3,00 mm; Empfohlener Hub: 1,10 mm; Federkraft: 0,65 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 30 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-13006 Material (Material) Kolben: Kupfer, vergoldet (Plunger: Copper, gold plated) Stifthülse: Kupfer, vergoldet (Barrel: Copper, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 30 mΩ (Contact resistance: 30 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 3,00 mm (Minimum Centers: 3,00 mm) Max. Hub: 1,8 mm (Max. travel: 1,8 mm) Empfohlener Hub: 1,1 mm (Recommended travel: 1,1 mm) Federkraft: 0,65 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 0,65 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-13006/UEBK-13006.pdf Art.Nr.:: UEBK-13006 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 30 mΩ Empfohlener Hub:: 1,10 mm Minimum Raster:: 3,00 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 0,65 N bei Empfohlenem Hub
SMD Batterieladekontakt UEBK-12778

SMD Batterieladekontakt UEBK-12778

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 0,80 mm; Federkraft: 1,2 N Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 50 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12778 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 50 mΩ (Contact resistance: 50 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,5 mm (Max. travel: 1,5 mm) Empfohlener Hub: 0,8 mm (Recommended travel: 0,8 mm) Federkraft: 1,2 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,2 N@ recommened travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12778/UEBK-12778.pdf Art.Nr.:: UEBK-12778 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 50 mΩ Empfohlener Hub:: 0,80 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 1,2 N bei Empfohlenem Hub
SMD Batterieladekontakt UEBK-12770

SMD Batterieladekontakt UEBK-12770

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 1,91 mm; Empfohlener Hub: 0,125 mm; Federkraft: 0,3 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12770 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated ) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 1,91 mm (Minimum Centers: 1,91mm) Max. Hub: 0,725 mm (Max. travel: 0,725 mm) Empfohlener Hub: 0,125 mm (Recommended travel: 0,125 mm) Federkraft: 0,3 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 0,3 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12770/UEBK-12770.pdf Art.Nr.:: UEBK-12770 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 0,125 mm Minimum Raster:: 1,91 mm Federkraft:: 0,3 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD
SMD Batterieladekontakt UEBK-13301

SMD Batterieladekontakt UEBK-13301

Batteriekontakt / Battery Probe - Rastermaß 5.00mm, Stifthülse Kupferlegierung/vergoldet, Kolben Kupferlegierung/vergoldet, Feder Edelstahl/vergoldet, Nennstrom 9.0A, Kontaktwiderstand < 20mΩ, Länge Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-13301 Material (Material) Kolben: Kupferlegierung, vergoldet (Plunger: Copper alloy, gold plated) Stifthülse: Kupferlegierung, vergoldet (Barrel: Copper alloy, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 9 A (Rated current: 9 A) Kontaktwiderstand: < 20mΩ (Contact resistance: < 20 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 5,60 mm (Minimum Centers: 5,60 mm) Max. Hub: 2,03 mm (Max. travel: 2,03 mm) Empfohlener Hub: 1,33 mm (Recommended travel: 1,33 mm) Federkraft: 1,0 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,0 N @ recommended travel) Datenblatt-Link: https://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-13301/UEBK-13301.pdf Art. Nr.:: UEBK-13301 Nennstrom:: 9 A Kontaktwiderstand:: < 20 mΩ Empfohlener Hub:: 1,33 mm Minimum Raster:: 5,60 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 1,0 N bei Empfohlenem Hub
SMD Batterieladekontakt UEBK-12496

SMD Batterieladekontakt UEBK-12496

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 1,78 mm; Empfohlener Hub: 0,76 mm; Federkraft: 0,48 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 3 A; Kontaktwiderstand: < 10 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12496 Material (Material) Kolben: Beryllium-Kupfer, vergoldet (Plunger: Beryllium-copper, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 3 A (Rated current: 3 A) Kontaktwiderstand: < 10 mΩ (Contact resistance: < 10 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 1,78 mm (Minimum Centers: 1,78 mm) Max. Hub: 0,76 mm (Max. travel: 0,76 mm) Empfohlener Hub: 0,76 mm (Recommended travel: 0,76 mm) Federkraft: 0,48 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 0,48 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12496/UEBK-12496.pdf Art.Nr.:: UEBK-12496 Nennstrom:: 3 A Kontaktwiderstand:: < 10 mΩ Empfohlener Hub:: 0,76 mm Anschluss:: SMD Minimum Raster:: 1,78 mm Federkraft:: 0,48 N bei Empfohlenem Hub
SMD Batterieladekontakt UEBK-12973

SMD Batterieladekontakt UEBK-12973

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 1,00 mm; Federkraft: 1,1 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: < 50 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12973 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: < 50 mΩ (Contact resistance: < 50 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,3 mm (Max. travel: 1,3 mm) Empfohlener Hub: 1,0 mm (Recommended travel: 1,0 mm) Federkraft: 1,1 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 1,1 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12973/UEBK-12973.pdf Art.Nr.:: UEBK-12973 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: < 50 mΩ Empfohlener Hub:: 1,00 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Federkraft:: 1,1 N bei Empfohlenem Hub Anschluss:: SMD
SMD Batterieladekontakt UEBK-12771

SMD Batterieladekontakt UEBK-12771

Batteriekontakt / Battery Probe - Minimum Raster: 2,54 mm; Empfohlener Hub: 0,10 mm; Federkraft: 0,3 N bei Empfohlenem Hub; Nennstrom: 1 A; Kontaktwiderstand: 100 mΩ; Anschluss: SMD Batteriekontakt / Battery Probe - UEBK-12771 Material (Material) Kolben: Messing, vergoldet (Plunger: Brass, gold plated) Stifthülse: Messing, vergoldet (Barrel: Brass, gold plated) Feder: Edelstahl (Spring: Stainless Steel) Elektrische Spezifikation (Electrical specification) Nennstrom: 1 A (Rated current: 1 A) Kontaktwiderstand: 100 mΩ (Contact resistance: 100 mΩ) Mechanische Spezifikation (Mechanical specification) Minimum Raster: 2,54 mm (Minimum Centers: 2,54 mm) Max. Hub: 1,05 mm (Max. travel: 1,05 mm) Empfohlener Hub: 0,1 mm (Recommended travel: 0,1 mm) Federkraft: 0,3 N bei Empfohlenem Hub (Spring Force: 0,3 N @ recommended travel) Anschluss: SMD (Connection: SMD) Datenblatt-Link: http://www.uweelectronic.de/images/ue-products/kontakttechnologie/Batteriekontakte/UEBK-12771/UEBK-12771.pdf Art.Nr.:: UEBK-12771 Nennstrom:: 1 A Kontaktwiderstand:: 100 mΩ Empfohlener Hub:: 0,10 mm Minimum Raster:: 2,54 mm Anschluss:: SMD Federkraft:: 0,3 N bei Empfohlenem Hub